除‘刻廠’項目技術騐証，李易還個芯片産業鏈遊。

材料：矽片、電子特氣、刻膠、掩膜板、p材料、電子化學品等等；

設備：單晶爐、氧化爐、cvd、pdv設備、刻蝕機等等。

從材料到各方麪設備。

個遊産業鏈研究團隊相關研究進展。

都遍。

解相關研究進展研究成果。

馬刻廠就啓用。

這就表示著，今後：刻機將再會成爲制約芯片自産難題。

解決刻機這個難題後。

些巨頭國，會讓國芯片産制造順利進嗎？

其領域，肯定也會卡脖子！

特種氣躰、刻膠、矽片等等領域，目都公司佔據部分場。

好，李易已經連續數，投入百億級別資，研究個遊産業鏈。

其材料各方麪，取得成就。

特別如今，阿斯麥euv刻機都還沒交付。

euv領域相關材料還沒麽場。

沒真正成爲主流。

目幾公司，比如刻膠領域，主流還krf刻膠。

很晶圓廠已經投入到寸晶圓廠建設，但還沒成主流。

因爲投入太。

但未來肯定主流！

arf刻膠主用於n、寸晶圓。

李易這邊投資研究團隊，已經押注euvn刻膠領域，就研究成果。

如此種種！

等到沅第代同步輻射裝置完，‘刻廠’項目正式啓用。

自己産制造芯片，也能使用這些自己技術。

等待界，國這邊能自産頂尖芯片時候，最也吧？

到時候，巨頭，甚至國針對國芯片産，進步限制材料其設備，也會帶來太響。

等到，李易投資各項目，說定又研究成果來。